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半導体用砥石ゴム

開発期間 約3ヵ月

お客様が依頼前に抱えていた課題

客先で成形した「t15mmの砥石」にゴム板をボンド接着して、ローラーに 貼り付けて、ローラー砥石に加工し回転研磨機に装着していたが、接着力が 弱く「ハガレ不良」に悩まされていた。

高木ゴムの提案

当社に相談があり、「多孔質の砥石」にゴム接着をすることとなった。
接着剤の選定、ゴム材質の選定、接着剤塗布の方法、ゴム成形加硫の条件等

開発で苦労した点

軽石状の砥石接着には大変苦労したが、それも当社独自の接着方法で解決し、今は安定した製品となっている。

完成した製品へのお客様からの評価

試行錯誤の結果、現状では非常に満足いただいている。
最終製品の使用目的は「基板の水平研磨」との事。